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Kompaktseminar zur Dilatometrie & Thermomechanischen Analyse
(DIL / TMA)

vom 20. bis 22. März 2012 in Selb


Inhalt:

Zur hochgenauen Messung von Dimensionsänderungen an Feststoffen, Schmelzen, Pulvern und Pasten bei programmierter Temperaturänderung und bei vernachlässigbarer Probenbelastung findet die Dilatometrie (DIL) Anwendung.
Bei der Thermomechanischen Analyse (TMA) kann die Messung der Dimensionsänderungen zusätzlich bei einstellbarer Probenbelastung durchgeführt werden.

Schwerpunkte dieses Kurses sind neben der Vermittlung einer soliden theoretischen Grundlage vor allem praktische anwendungsspezifische Aspekte. Informationen zu Gerätetechnik, Kalibrierung, Probenpräparation, Planung, Vorbereitung und Durchführung von Messungen sowie zu Auswertung und Interpretation von Ergebnissen sollen Sie unterstützen, Ihre täglichen Messaufgaben zu meistern. 

In Gruppen erarbeiten wir zusammen mit Ihnen die dazu notwendigen Lösungsstrategien – gerne auch mit Ihren eigenen Proben.

Wenn Sie eigene Messungen zur Diskussion stellen möchten, bitten wir Sie, diese in elektronischer Form oder Papierform mitzubringen.

Im Rahmen der Veranstaltung erhalten Sie die Seminarunterlagen und Daten der während des Kurses durchgeführten Messungen in digitaler Form.

Werfen Sie doch einen Blick auf das Kursprogramm.


Veranstaltungsort:

NETZSCH-Gerätebau GmbH
Wittelsbacherstraße 42
95100 Selb


Teilnahmegebühr:

EUR 990,--* + MwSt.
(inkl. Mittag-/Abendessen, Pausengetränken,
Seminarunterlagen, Teilnehmerzertifikat)

*Die Teilnahmegebühr ist rabattfähig (Hochschulen/Universitäten).
Bitte kontaktieren Sie uns. Wir beraten Sie gern.


Beginn der Veranstaltung:     20.03.2012, 9:00 Uhr
Ende der Veranstaltung:        22.03.2012, gegen 14:00 Uhr


Nähere Informationen zu den Teilnahmebedingungen finden Sie hier.

Gern können Sie zur Anmeldung unser Faxformular verwenden oder - ganz bequem - die Online-Anmeldung.

Für Rückfragen stehen wir Ihnen unter Telefon:+49 (0) 9287 881 352 und Mail: sandra.paul@netzsch.com gerne zur Verfügung.

Wir freuen uns auf Ihre Teilnahme.
 
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