Applikationsliteratur - Thermische Analyse


	R-235-03 Vernetzung verfolgen Autor: S. Knappe Optimized paint curing by means of dielectric and kinetic analysis Farbe & Lack, 9 (2003) 18

	R-228-03 Following the Curing Trail - DEA Autor: S. Knappe Correlation of rheology with DEA for an carbon fiber-reinforced epoxy resin NETZSCH-Gerätebau GmbH

	R-227-03 Der Aushärtung auf der Spur Autor: S. Knappe Correlation of rheology with DEA for an carbon fiber-reinforced epoxy resin NETZSCH-Gerätebau GmbH

	R-280-05 Dielectric analysis of light-curing dental resorative materials - a pilot study Autor: M. Rosentritt, M. Behr, S. Knappe, G. Handel Reaction of light curing dental resins investigated by means of DEA erschienen im Journal of Materials Science (2006)

	AS-164-2007 Polyimide Resin Autor: NETZSCH Applications laboratory Curing behavior of a polyimide resin at different temperatures

	AS-150-2007 Powder Coating Autor: NETZSCH Applications laboratory Investigation of the ion viscosity during thermal curing of a powder coating

	Optimierte Lackhärtung durch dielektrische und kinetische Analyse Autor: Stephan Knappe Die dielektrische Analyse (DEA) liefert über die sogenannte Ionenviskositätskurve aussagefähige Erkenntnisse zum Trocknungs-und Härtungsverlauf flüssiger Lacksysteme. Lesen Sie weitere interessante Beiträge im Surface Coatings Leitfaden für Unternehmen.

	AS-183-2008 Acrylic Licquer Autor: NETZSCH Applications laboratory Isothermal curing of an acrylic lacquer studied via the increase of the ion viscosity

zurück 1 2