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Applikationsband Im Visier: Thermische Analyse für Polymerwerkstoffe

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"Vater" der PC-Programme - Michael Gebhardt 25 Jahre bei NETZSCH Gerätebau

Thermophysical Characterization of Nanomaterials

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Produkte / LösungenBranchen / IndustrienMaterialien / Applikationen 

Material- und produkt-spezifische Applikationen ermöglichen Ihnen, Lösungen mittels Thermischer Analyse für Ihren Arbeitsbereich zu entdecken; wählen Sie aus.



R-214-02 Modellfreie kinetische Analyse thermoanalytischer Daten - Vorteile und Grenzen
Autor: J.R. Opfermann, E. Kasiersberger, H.-J. Flammersheim
R-280-05 Dielectric analysis of light-curing dental resorative materials - a pilot study
Autor: M. Rosentritt, M. Behr, S. Knappe, G. Handel
R-277-05 Thermokinetic Simulation of a Hot Press Cycle in the Production of particleboard and MDF
Autor: C. Heinemann, R. Mitter, M. Dunky
AS-139-2007 Polyvinylcloride
Autor: NETZSCH Applications laboratory
AS-153-2007 Acrylic Resin
Autor: NETZSCH Applications laboratory
AS-154-2007 Acrylonitrile Butadiene Styrene Copolymer
Autor: NETZSCH Applications laboratory
AS-149-2007 Adhesive Film
Autor: NETZSCH Applications laboratory
AS-156-2007 Polyoxymethylene (POM)
Autor: NETZSCH Applications laboratory
AS-157-2007 Nitrile Butadiene Rubber (NBR)
Autor: NETZSCH Applications laboratory
AS-160-2007 Carbon Fiber-Reinforced Plastic
Autor: NETZSCH Applications laboratory

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