Registro de los procesos de curado - ¡incluso durante el proceso!
DEA 230 Serie Epsilon
Resina epoxídica durante la fusión y el curado
Según aumenta la temperatura, el factor de pérdida multifrecuencia ε" muestra una serie de picos de relajación de dipolos a medida que la resina epoxídica pasa a través de su temperatura de transición de cristal. A continuación el factor de pérdida aumenta rápidamente según se funde la resina epoxídica, reflejando el espectacular incremento de la movilidad iónica de la resina. La curva de viscosidad iónica se deriva del componente de movilidad iónica del factor de pérdida y es un parámetro independiente de la frecuencia relacionado con la viscosidad del polímero antes de la gelificación y con la rigidez después de la gelificación. La viscosidad iónica se reduce inicialmente reflejando el efecto del incremento de la temperatura en la viscosidad dinámica de la resina. No obstante, la iniciación de la reacción compite con el efecto de la temperatura restringiendo la movilidad, lo que resulta en aumentos de viscosidad claramente definidos, reflejando el incremento de la viscosidad y el estado de curado del material. Para ilustrar el grado de curación, se puede utilizar el índice de curado dieléctrico.
Correlación con Mediciones de Viscosidad (comparación de datos de DEA y de reómetro)
Una comparación de los datos de DEA y del reómetro durante el curado de un sistema compuesto de epoxidica-grafito muestra que para los primeros 150 minutos, las curvas de viscosidad mecánica y de viscosidad iónica casi se superponen, demostrando la clara correlación entre las dos propiedades. A principios de la retención final de 175°C, la resina epoxídica inicia el proceso de gelificación y la viscosidad mecánica ya no se puede medir. La señal de viscosidad iónica continúa siguiendo toda la reacción, incluso a medida que el material se cura convirtiéndose en cristal rígido.
DEA-DMA simultáneo
Mediante la combinación de DEA 230 Epsilon con el DMA 242 C, la medición simultánea de las propiedades dinámicas-eléctricas y dieléctricas del polímero se pueden investigar en un solo experimento. En esta configuración, el soporte de muestra de compresión del DMA se utiliza como electrodos de placa paralelos para el DEA. Las técnicas son complementarias: DMA puede identificar claramente la gelificación y la vitrificación de la resina, mientras que DEA es más sensible en la región de viscosidad mínima y hacia el final de la reacción de curado.
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