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DEA 230 Epsilon
Resina Epossidica durante Fusione e Curing
Quando la temperatura aumenta, il fattore di perdita multi-frequenza ε" mostra una serie si picchi di rilassamento dei dipoli in quanto la resina passa la sua temperatura di transizione vetrosa. Il fattore di perdita a quel punto cresce rapidamente quando fonde l’epossidico, riflettendo il netto aumento della mobilità ionica nella resina. La curva di viscosità ionica è derivata dalla componente di mobilità ionica del fattore di perdita ed è un parametro indipendente dalla frequenza relativa alla viscosità del polimero prima della gelificazione ed alla rigidità dopo la gelificazione. La viscosità ionica decresce all’inizio, riflettendo l’effetto dell’aumento di temperatura sulla viscosità dinamica della resina. L’inizio della reazione, comunque, compete con l’effetto della temperatura attraverso una mobilità ristretta e risulta in un chiaro aumento della viscosità definita, con conseguente aumento della viscosità e del curing del materiale. Per illustrare il grado di curing, può essere utilizzato l’indice di curing dielettrico.

Correlazione on Misure di Viscosità (comparazione di DEA e dati reologici)
Una comparazione tra dati DEA e reologici durante il curing di un sistema composito epossi-grafite mostra per i primi 150 min quasi superimposte la curva della viscosità meccanica e della viscosità ionica, dimostrando la chiara correlazione tra le due proprietà. Nell’isoterma a 175°C, presto, la resina epossidica gelifica e la viscosità meccanica non può più essere misurata. Il segnale della viscosità ionica continua a seguire l’intera reazione, anche se il materiale si trasforma in un vetro rigido.

DEA-DMA in Simultanea
Combinando il DEA 230 Epsilon con il DMA 242 C, la misura simultanea di proprietà dielettriche e dinamico meccaniche di un polimero possono essere investigate in un singolo esperimento. In questa configurazione, il supporto in compressione del DMA è usato come elettrodo a piani paralleli per il DEA. Le tecniche sono complementari: Il DMA mostra chiaramente la gelificazione e la vetrificazione della resina, mentre il DEA è più sensibile nella regione a minima viscosità e alla fine della reazione di curing.
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