Bestimmung des Prozessfensters von SLS-Pulvern mittels DSC

Beim SLS-Verfahren wird das Bauteil schichtweise in einem Pulverbett mit einem Laserstrahl aufgebaut, indem der Strahl über die Oberfläche der Bauteilgeometrie geführt wird, um das Pulver lokal aufzuschmelzen. Um ein Polymerpulver auf seine Eignung für SLS zu charakterisieren und das Prozessfenster zu bestimmen, wird die Dynamische Differenzkalorimetrie (DSC) eingesetzt. Erfahren Sie, wie Sie die Messungen durchführen und welche Schlüsse Sie daraus ziehen können.

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Materialwissenschaft in der additiven Fertigung: Unsere neue Videoserie!

Additive Manufacturing (AM) oder 3D-Druck ist zu einer Konstanten in unseren Produktdesign- und Entwicklungszyklen geworden und hält Einzug in immer mehr neue Produkte. Bei NETZSCH Analysieren & Prüfen sehen wir immer mehr Kunden aus dem Bereich der additiven Fertigung, die unsere Instrumente zur Materialauswahl und Prozessoptimierung einsetzen. Aus diesem Grund haben wir diese Videoserie vorbereitet und freuen uns, endlich mit unserer Videoserie “Materialwissenschaft in der Additiven Fertigung” zu starten.

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Wie funktioniert Selektives Lasersintern (SLS)?

Selektives Lasersintern ist eine der am häufigsten verwendeten Technologien der Additiven Fertigung zur Herstellung struktureller Kunststoffteile. In diesem Artikel erläutern wir das Verfahrensprinzip und die im SLS-Prozess verwendeten Materialien.

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Webinar 28 Jan 2021

Next Generation Evolved Gas Analysis

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Webinar 03 Feb 2021

The new Cone Calorimeter TCC 918 – Live demo

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Webinar 04 Feb 2021

Introduction to DSC Theory and Data Analysis

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Webinar 08 Feb 2021

Thermodynamic Analysis of Redox Reaction for Chemical Looping Applications

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TCC 918 – Cone Calorimeter

Determination of the heat release rate, the dynamic smoke production and the mass-loss rate of specimens in horizontal orientation in accordance with to ISO 5660-1

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The TMA 402 F3 Hyperion® Polymer Edition was designed to gain valuable information about product performance and processing behavior of polymers. Equipped with the compact highly reactive IC-furnace, it covers a temperature range of -70°C to 450°C without the need of LN2.

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