Synthetische oder natürliche Rohstoffe sowie verschiedenste Additive werden mit der Dynamischen Differenzkalorimetrie (englisch DSC – Differential Scanning Calorimetry) hinsichtlich des Schmelz und Kristallisationsverhaltens untersucht. Die Lage der Glasübergangstemperatur gibt dabei zusammen mit der Reaktionsenthalpie (freigesetzte Wärme) Hinweise auf den Aushärtegrad. Bei Dichtwerkstoffen wertet man die Glasübergangstemperatur im tiefen Temperaturbereich aus, da sie wie bei Gummimaterialien die Kälteflexibilität beschreibt.

Die Materialzusammensetzung wird durch die thermogravimetrische Analyse (TG) quantifiziert. Die Kopplung der Thermo-Mikrowaage an ein Infrarotspektrometer (FT-IR) oder ein Massenspektrometer (QMS) erlaubt die Analyse freigesetzter Gase und damit die Identifikation des Kleb- und Dichtstoffsystems.

Zunehmend wird die LFA (Laser/Light Flash Analyse) als schnelles und kontaktloses Verfahren zur zur Ermittlung der Temperatur- und Wärmeleitfähigkeit an dünnen Klebstoffschichten eingesetzt. Mit der thermomechanischen Analyse (TMA) oder der dynamisch-mechanischen Analyse (DMA) kann die Verklebung unter praxisrelevanten Bedingungen (als Funktion der Kraft, des Verformungsweges und der Frequenz) geprüft werden.

Sowohl die thermische als auch die lichtinduzierte Härtung (z.B. UV) von 1K- oder 2K-Klebstoffen werden mit der DSC und der dielektrischen Analyse (DEA) zuverlässig charakterisiert. Die kinetische Analyse der Messdaten erlaubt dabei nicht nur die Bestimmung der Aktivierungsenergie der Aushärtereaktion. Mit Hilfe von Simulationsrechnungen lässt sich auch ein geeignetes Reaktionsmodell zur Optimierung der Prozessbedingungen und des Aushärtegrades ermitteln.