El comportamiento de fusión y cristalización de las materias primas sintéticas o naturales, junto con una gran variedad de aditivos, se puede investigar con Calorimetría Diferencial de Barrido (DSC) Para los materiales de sellado, la temperatura de transición vítrea se analiza en el rango de bajas temperaturas, ya que describe la flexibilidad en frío.

Se puede cuantificar la composición de los materiales por Análisis Termogravimétrico (TGA). El acoplamiento de una termo-microbalanza con un espectrómetro de infrarrojos (FT-IR) o un Espectrómetro de Masas (QMS) permite el análisis de los gases emitidos y por lo tanto la identificación del sistema adhesivo y de sellado.

Cada vez más, el LFA (Laser/Light Flash Analysis) se utiliza para la determinación de la difusividad térmica y de la conductividad de las capas adhesivas delgadas, ya que es un método rápido, de medida sin contacto. Con el Análisis Termomecánico (TMA) o el Análisis Dinámico Mecánico (DMA) la unión puede comprobarse en las condiciones pertinentes bajo práctica (en función de la fuerza, vía de deformación y frecuencia).

Tanto los curados térmico como UV de adhesivos 1K o 2K se pueden caracterizar de forma fiable con DSC y Análisis Dieléctrico (DEA). El análisis cinético de los datos medidos permite la determinación de la energía de activación para la reacción de curado. Además, las simulaciones software pueden ayudar a generar un modelo de reacción adecuado para sus condiciones óptimas de proceso y determinar el grado óptimo de curado.