Résistance de Contact

Suivant la seconde loi de la thermodynamique, le transfert de chaleur entre deux systèmes a toujours lieu dans la direction des plus hautes vers les plus basses températures. La quantité d´énergie thermique transférée par conduction thermique, par exemple à travers un mur de bâtiment, est influencée par la résistance thermique du mur en béton et de la couche d´isolation. La résistance de contact thermique entre les couches individuelles s'ajoutent donc à la résistance thermique effective ou totale. Elle est généralement négligeable dans le cas des murs d'un bâtiment, mais, dans le cas de matériaux hautement conducteurs, (par exemple refroidissement de puces électroniques), elle a un impact considérable sur l´efficacité de refroidissement. Des pâtes spéciales ou des matériaux d´interface thermique (TIMs) peuvent être utilisés pour réduire la résistance de contact thermique dans les appareils électroniques.   
 
Le NanoTR, PicoTR et tous les systèmes LFA NETZSCH sont capables de mesurer la résistance de contact thermique dans les systèmes multi-couches.