Cuivre Pure – Diffusivité Thermique

La diffusivité thermique du cuivre pur a été mesurée sur la chauffe et le refroidissement. Le changement élevé de la diffusivité thermique aux environs de 1080°C est dû principalement au changement de la composante électronique de la conductivité thermique lors de la fusion ou de la solidification. Le fait qu’il n’y est presque aucune différence des valeurs de la diffusivité thermique entre la chauffe et le refroidissement indique qu’aucun changement significatif de microstructure ne s’est produit. La déviation entre les valeurs mesurées de la diffusivité thermique des phases solides et liquides et celles tirées de la littérature est inférieure à 2.5%. Notons que le changement brutale de la diffusivité thermique donne un point de calibration en température pour le LFA (point de fusion du cuivre pur = 1083°C). (mesure avec LFA 427)

LFA 427 (2800°C), pour la mesure de la diffusivité thermique et conductivité thermique

Les performances incomparables du LFA 427 sont sa haute précision et sa haute reproductibilité, des temps de mesure courts, la variété des portes échantillons et des atmosphères ajustables précisément dans un domaine d’application de -120°C à 2800°C. Le LFA 427 est le plus puissant système LFA pour l’utilisation en recherche & développement.