Resistenza di Contatto

Per la seconda legge della termodinamica, la direzione del trasferimento di calore tra due sistemi è sempre quella dalla temperatura alta a quella bassa. La quantità di energia trasferita per conduzione di calore, per esempio attraverso il muro di un edificio, è influenzata dalla resistenza termica, in questo caso quella del cemento e dello strato isolante. La resistenza termica di contatto tra questi strati singoli si aggiunge alla resistenza termica totale. Nel caso della parete, questa resistenza è di fatto trascurabile, ma nel caso di materiali altamente conduttivi (es. usati per raffreddare i chip), questa ha un impatto notevole sull'efficienza. Paste speciali o materiali di interfaccia termica (TIMs) possono essere usati per ridurre la resistenza termica di contatto nei dispositivi elettronici.   
 
Gli strumenti NanoTR, PicoTR e tutti i sistemi NETZSCH LFA  permettono di misurare le resistenze di contatti in sistemi multi-strato.