接触熱抵抗

熱力学の第2法則によると、2系統間の熱は常に高温から低温の方向に移動します。熱伝導によって伝わる熱エネルギー量は、例えば建築物で壁を介す場合などは壁と断熱層の熱抵抗による影響を受けて変化します。 
各層間で生じる接触熱抵抗も、実効熱抵抗/総熱抵抗に加えられます。建築物の壁ではほとんど無視できる程度ですが、伝導性の高い材料(チップ冷却材など)の場合には、冷却効率に大きな影響を与えます。 
電子機器では特殊なペーストや熱界面材料(TIM)を使用することで接触熱抵抗を低減しています。 
NanoTR, PicoTR およびすべての NETZSCH LFA システムでは多層系の接触熱抵抗を評価することができます。