Opór kontaktowy

Zgodnie z drugą zasadą termodynamiki, wymiana ciepła między dwoma układami zawsze przebiega w kierunku od wyższych do niższych temperatur.  Na ilość energii cieplnej przenoszonej np. przez ścianę budynku, wpływają opory cieplne ściany betonowej i warstwy izolacyjnej. Opór cieplny między poszczególnymi warstwami również przyczynia się do efektywnego lub całkowitego oporu cieplnego. Jest to przeważnie pomijalne w przypadku ścian budynków, ale w przypadku materiałów dobrze przewodzących ciepło (np. chłodzenie układów elektronicznych) ma ogromny wpływ na  wydajność takiego chłodzenia. W celu zmniejszenia termicznego oporu stykowego w urządzeniach elektronicznych można zastosować specjalne pasty lub materiały termoprzewodzące (TIM).

NanoTR, PicoTR i wszystkie systemy NETZSCH LFA są w stanie mierzyć rezystancje termiczne w materiałach wielowarstwowych.