Przy pomocy tradycyjnej skaningowej kalorymetrii różnicowej (DSC) możemy określić topnienie i krystalizację syntetyków oraz surowych, naturalnych materiałów z różnego rodzajami dodatkami. Natomiast temperaturę zeszklenia spoiw uszczelniających można wyznaczyć w niskich temperaturach, gdzie określa się ważny parametr tzw. z ang. „cold flexibility”.

Analiza termograwimetryczna (TGA) dostarcza wielu cennych informacji na temat jakościowego składu materiałów. Natomiast zastosowanie technik sprzężonych np. sprzężenie termowagi ze spektrometrem podczerwieni (FT-IR) oraz masowym spektrometrem (QMS) umożliwia analizę wydzielanych gazów (EGA) włącznie z charakterystyką klejów i systemów spoinowych.

Dodatkowo, szybka i bezkontaktowa laserowa metoda impulsowa (LFA) pozwala na wyznaczenie przewodności/dyfuzyjności cieplnej cienkich powłok klejów. Z kolei przy pomocy analizy termomechanicznej (TMA) oraz dynamicznej analizy mechanicznej (DMA), spoiwo może być testowane w warunkach obciążenia mechanicznego oraz odporności na różnorodne deformacje z różną częstotliwością.

Za pomocą metod DSC-UV i DEA możemy badać procesy utwardzania pod wpływem UV jaki i temperatury. Kinetyka reakcji utwardzania dostarcza m.in. informacji dotyczących wartości energii aktywacji. Dodatkowo symulacja komputerowa pozwala na stworzenie modelowej reakcji oraz określenie optymalnego stopnia utwardzania, przyczyniając się do optymalizacji procesu produkcyjnego.